menu

×

SMT加工概述

SMT，即表面贴装技术，是一种将电子元器件直接贴装到印刷电路板（PCB）表面，并通过回流焊等方式实现电气连接的技术。与传统的DIP（双列直插封装技术）相比，SMT具有体积小、重量轻、组装密度高、可靠性好等优点，已成为现代电子设备制造的主流技术。

验收环境要求

在进行SMT加工样品验收时，确保检验环境符合标准是至关重要的。一般来说，验收环境应控制在温度25±3℃、湿度40-70%RH的范围内。同时，检验应在距40W日光灯（或等效光源）1米之内进行，被检产品距检验员约30厘米，以确保外观判定的准确性。

抽样与检验标准

1. 抽样水准

抽样检验是确保产品质量的重要手段。根据GB/T2828.1-2003标准，通常执行II级检验一次抽样方案，AQL值设定为CR:0（致命缺陷）、MAJ:0.25（主要缺陷）、MIN:0.65（次要缺陷）。这一标准能够平衡检验效率与质量控制，确保样品质量的全面评估。

2. 检验设备与工具

验收过程中，常用的检验设备包括BOM清单（物料清单）、放大镜、塞尺、贴片位置图等。这些工具能够帮助检验员准确识别元器件的型号、位置、极性等信息，以及焊接质量等关键指标。

具体验收标准

1. 元件极性

- 允收标准：元件上的极性点（如白色丝印）与PCB板上的二极管丝印方向一致。这是确保电路功能正常的基础。

- 拒收状况：极性点方向不一致，如元件极性标记与PCB板标记相反，将直接导致电路故障。

2. 锡量控制

- 允收标准：焊点高度可超出PAD或延伸至可焊端的端帽金属镀层顶部，但不能接触元件体。适度的锡量能够确保焊接的牢固性和电气连接的可靠性。

- 拒收状况：焊锡接触到元件体顶部，或有暴露存积电气材质的情况。此外，片式元件反白数量超过规定（如每Pcs板只允许一个≤0402的元件反白），也应视为拒收。

3. 空焊与少焊

- 允收标准：元件引脚与PAD之间焊接点湿润饱满，无翘起现象。良好的焊接状态能够确保电路的稳定性和可靠性。

- 拒收状况：焊接点湿润度不足，如焊锡球上的焊锡膏回流不完全，锡的外观呈现暗色及不规则，或焊锡膏有未完全熔解的锡粉。此外，BOM清单要求贴装的元件未贴装，或不需要贴装的元件被误贴，均属拒收范畴。

4. 损件与错位

- 允收标准：对于轻微损伤，如边缘剥落小于元件宽度或厚度的25%，末端顶部金属镀层缺失最大为50%（各末端），可视为允收。这些损伤在不影响功能性的前提下，可以接受。

- 拒收状况：任何暴露点击的裂缝或缺口，玻璃元件体上的裂缝、刻痕，以及电阻材质的缺口等，均属拒收范畴。此外，元件引脚偏移超出焊点宽度的1/3，也应视为拒收。

5. 其他关键指标

- 焊接质量：焊点应光滑、无气孔、无裂纹，且与元件引脚和PCB焊盘形成良好的电气连接。

- 外观检查：PCB表面应清洁无异物，无划痕、污渍等瑕疵。

- 功能测试：通过专业的测试设备对样品进行功能测试，确保所有电路功能正常。

SMT加工样品的验收是确保电子产品质量的重要环节。通过严格控制验收环境，遵循标准的抽样与检验流程，使用适当的检验设备和工具，能够有效保证样品的质量。详细的验收标准涵盖了元件极性、锡量控制、空焊与少焊、损件与错位以及其他关键指标，确保产品在使用中的安全性和可靠性。优质的SMT加工样品验收不仅能够提升产品的市场竞争力，也能为客户提供可靠的电子产品。