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作为拥有20余年PCBA代工代料经验的深圳宏力捷电子，我们深知前期准备对项目成败的决定性作用。本文基于1000+成功案例经验，系统梳理PCBA加工前的7大核心准备工作：

一、技术需求深度确认（项目启动基础）

1. 技术文档审核

- 完整接收BOM清单、Gerber文件、坐标文件

- 确认PCB设计符合IPC-6012标准

- 重点检查焊盘尺寸、间距及特殊工艺标注

2. 可制造性分析（DFM）

- 使用Valor等专业软件进行仿真验证

- 识别潜在焊接缺陷（立碑/桥接风险）

- 提出工艺优化建议（如拼版设计改进）

二、供应链协同准备（物料保障体系）

1. 元器件采购方案

- 建立替代料数据库（兼容型号备案）

- 关键物料提前备库（芯片/特殊元件）

- 实施批次追溯管理系统

2. PCB基板预检

- 执行阻抗测试/耐压测试

- 检查表面处理工艺（沉金/OSP/喷锡）

- 确认板材TG值符合工作温度要求

三、工艺路线规划（质量前置控制）

1. 工艺流程设计

- 制定SMT+DIP混装工艺路线

- 确定特殊工艺需求（选择性焊接/压接工艺）

- 配置AOI+AXI检测节点

2. 钢网定制开发

- 根据元件密度选择激光切割/电铸工艺

- 阶梯钢网设计（0.1mm-0.15mm厚度组合）

- 纳米涂层处理提升脱模效果

四、生产环境预验证（过程能力保障）

1. 设备状态确认

- SMT设备CPK值≥1.33验证

- 回流焊温度曲线预测试

- 车间温湿度管控（23±3℃, 40-60%RH）

2. 辅助工具准备

- 防静电工装定制

- 专用治具开发（功能测试夹具）

- 制定ESD防护等级方案

五、质量管控体系搭建（零缺陷基础）

1. 检测标准制定

- 编制IPC-A-610验收标准文件

- 制定首件确认流程（FAI）

- 建立SPC过程控制点

2. 测试方案开发

- ICT测试点覆盖率≥95%

- FCT功能测试程序编写

- 老化测试条件设定（温度/时长）

六、风险预警机制建立（预案管理）

1. 潜在问题分析

- 召开PFMEA专项会议

- 识别TOP3工艺风险点

- 制定应急响应预案

2. 跨部门协同

- 建立技术+采购+生产联动机制

- 设定4小时异常响应时效

- 准备工艺变更快速通道

七、项目启动确认（Ready for Production）

1. 最终评审会议

- 三方确认（客户/工程/品质）

- 签署PPAP文件

- 发布量产控制计划

2. 试产安排

- 执行小批量验证（≤50pcs）

- 输出试产分析报告

- 优化工艺参数设置

作为专业PCBA代工代料服务商，深圳宏力捷电子通过自主研发的智能管理系统，实现：

- 48小时快速打样

- 99.7%物料齐套率

- 全流程追溯系统

- IPC-A-610G认证产线