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分类
PCBA逆向工程

12层半导体设备核心板PCBA二次开发

项目名称: 半导体设备核心板PCBA二次开发

PCB层数：12层  

可出资料：PCB/GB文件+BOM清单+原理图等；

PCB点数：2845点

设计时间：12天

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详情介绍

深圳宏力捷电子是专业PCBA二次开发公司，可提供12层半导体设备核心板PCBA二次开发服务，可利用反向研究技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料BOM清单、原理图等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1:1还原，并制作样机服务。

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