发布时间:2024-12-18 阅读: 来源:管理员
SMT贴片加工是指通过自动化设备将电子元件精确地贴装在PCB(印制电路板)表面的制造工艺。相比传统的通孔焊接技术,SMT具有更高的装配密度、更强的电气性能以及更小的产品体积,是现代电子制造的核心技术之一。
SMT贴片加工流程:
1. 丝印焊膏:将焊膏均匀涂布在PCB焊盘上。
2. 贴片机贴装:通过贴片机将电子元器件精确放置在PCB上。
3. 回流焊接:通过高温回流炉加热,焊膏融化并形成牢固焊点。
4. AOI光学检测:对贴装质量和焊点进行自动光学检查。
5. 功能测试与质检:进行电性能测试,确保产品质量。
SMT贴片加工的质量评估主要依据焊点质量和元器件贴装精度。以下是主要判定标准:
1. 焊点质量
- 焊点形状:焊点应呈均匀饱满的弧形,无空洞和裂纹。
- 焊点强度:必须具备足够的机械强度,确保在振动和温度变化环境下的可靠性。
- 锡膏覆盖:焊膏覆盖焊盘面积应在90%以上。
2. 元件位置偏差
- X/Y轴偏移:元器件位置偏差应控制在±0.1mm内。
- 旋转角度偏差:贴片元件的旋转角度应小于5度。
- 桥接现象:应无锡桥、短路等缺陷。
3. 电气性能测试
- 所有元件必须在功能测试中通过电气性能验证,确保正常运行。
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