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在电子产品快速迭代的今天，电路板逆向工程技术已成为企业缩短研发周期的重要工具。作为拥有20余年实战经验的电路板逆向工程抄板服务商，深圳宏力捷电子通过技术沉淀与工艺创新，在精密抄板领域建立了独特的竞争优势。

电路板逆向工程服务核心价值

我们突破传统"复制"概念，将逆向工程升级为产品优化解决方案。基于38层精密抄板能力，不仅可完整还原PCB设计文件，更能通过信号完整性分析、热力学仿真等技术手段，帮助客户改进原始设计缺陷。特别在军工装备、医疗设备等复杂产品领域，已累计完成327个二次开发项目。

电路板逆向工程全维度抄板技术体系

1. 三维扫描重建技术：采用工业级CT扫描仪实现非破坏性拆解，0.01μm级精度还原BGA封装；

2. 混合制程解析：独创"分层扫描+化学蚀刻"组合工艺，可解析任意盲埋孔结构；

3. 复合材料分析：配备XRF光谱仪，精准识别特殊板材的介电常数与玻纤布类型。

电路板逆向工程阶梯式计费模型

我们采用"基础抄板+增值服务"的透明收费模式：

- 单/双面板：800-1500元/款（5个工作日内交付）

- 4-8层板：2000-8000元/款（误差补偿机制）

- 12层以上：定制报价（含3D结构文件输出）

- 增值服务：信号仿真（+20%）、元件参数库建设（+15%）、设计缺陷修复（+30%）

电路板逆向工程抄板能力

- 最高层数：38层；

- 最大板厚：6 mm ±0.05 mm(2 mil)；

- 最大尺寸：640 mm × 480 mm ±0.1 mm(4 mil)；

- 最小线宽：硬板 0.01 mm(0.4 mil)/柔性板 0.005 mm(0.2 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)；

- 最小线隙：硬板 0.01 mm(0.4 mil)/柔性板 0.005 mm(0.2 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)；

- 最小机械通孔：硬板 0.15 mm(6 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)；

- 最小机械埋孔：硬板 0.15 mm(6 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)；

- 最小激光盲孔：硬板 0.1 mm(4 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)；

- 最小激光埋孔：硬板 0.1 mm(4 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)；

- 盲孔种类：1阶、2阶、3阶、4阶激光盲孔；

- 埋孔种类：> 20 类；

- 多层板铜厚测量：±1.7 um(0.05 oZ)；

- 多层板层间厚测量：±5 um(0.2 mil)；

- 阻抗测算：5 ～ 150 Ω ±0.5Ω；

- 电阻阻值测量：0.000001Ω ～ 20 MΩ ±5%；

- 电容容值测量：0.001pF ～ 100F ±5%；

- 电感量测量：0.001nH ～ 10H ±5%；

- 磁珠等效阻值测量：10Ω ～ 2000 Ω(100MHz) ±10%；

- 晶体频率测量：1KHz ～ 200MHz ±1%；

- 稳压二极管测量：0.5V ～ 56V ±0.01V。

电路板逆向工程抄板打样服务流程

1. 客户提供产品图片或样板咨询抄板打样；

2. 根据图片或样板以及客户需求评估报价；

3. 客户确认报价，签订合同，预付项目定金；

4. 收到预付款，安排工程师抄板；

5. 抄板完成后，提供文件给客户确认；

6. 工程评估：工程评估抄板文件，转化为最终生产资料；

7. 采购原料：采购根据生产资料，安排PCB制板和元件采购；

8. PCBA生产：齐板齐料后，进行样品焊接加工；

9. PCBA测试：根据客户需求对产品进行测试；

10.. 包装售后：客户支付尾款，PCBA打包出货。