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发布时间：2024-05-13 阅读： 来源：管理员
在PCBA打样中，如何减少或消除由于材料特性不同或者加工引起的变形，成为PCBA厂家面临的最复杂问题之一。接下来深圳PCBA加工厂家宏力捷电子为大家介绍一些减少PCBA变形的关键措施。
在回焊炉运行过程中，合理控制PCBA板上零部件的重量，避免过重的零部件或过大的板尺寸导致板子凹陷变形。
合理设计V-Cut的深度和连接条的宽度，以减少在拼板过程中的变形量，提高PCBA板的稳定性。
调整压合工序的温度和压力参数，采用均匀加热和冷却的方式，减少热应力对板件的影响，降低变形风险。
控制阻焊、字符等烘烤流程中的温度和时间，避免板件在烘烤过程中受到风力影响而发生变形。
调整存放架的松紧度，避免板件受到机械应力的影响，提高存放和搬运过程中的精准度和稳定性。
通过以上关键措施的综合应用，可以有效减少或消除PCBA板在生产过程中的变形问题，确保产品质量和稳定性。
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