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PCB（印制电路板）是电子设备的核心载体，其制造品质直接影响产品性能。作为专业的PCB制板厂商，深圳宏力捷电子深耕行业多年，凭借先进工艺与高效服务赢得客户信赖。本文将系统讲解PCB制作流程，并解析宏力捷在制板中的核心优势。

PCB板制作核心步骤详解

1. 设计文件验证

工程师根据客户Gerber文件确认线宽、孔径、层数等参数，确保设计符合生产工艺要求。宏力捷提供免费DFM检查，降低因设计问题导致的返工风险。

2. 基板选材与分切

根据需求选择FR-4、铝基板、高频板材等基材，并裁切成设计规格。宏力捷支持高TG材料、高频板材及2-6Oz厚铜板定制。

3. 内层线路制作

通过曝光显影、蚀刻工艺形成内层线路，采用AOI自动光学检测确保无短路/断路。尤其擅长4-14层精密多层板制作，最小线宽/线距达3/3mil。

4. 层压与叠合

多层板需将内层芯板与半固化片（PP）加压加热压合，宏力捷采用真空层压技术，避免气泡分层，保障层间结合力。

5. 机械与激光钻孔

普通通孔采用高精度机械钻孔，HDI板微孔则用激光钻刻（最小孔径0.1mm）。支持树脂塞孔工艺，满足高频、高可靠性场景需求。

6. 孔金属化与电镀

通过化学沉铜+电镀铜实现孔壁导通，可定制厚铜板（最大铜厚6Oz）及沉金、镀金等表面处理工艺。

7. 外层线路图形转移

干膜曝光显影后，以电镀锡保护线路，再蚀刻去除多余铜箔，形成外层导电图形。

8. 阻焊层（绿油）印刷

涂覆绝缘阻焊油墨并曝光显影，开口焊盘区域。可选绿、红、蓝、黑等多种颜色，提供哑光/亮光效果。

9. 表面处理工艺

根据需求选喷锡（有铅/无铅）、沉金、OSP、沉银等工艺。宏力捷在精密焊盘处理（如BGA）领域经验丰富，确保可焊性。

10. 字符印刷与成型

丝印产品标识，并通过CNC铣床切割外形，V-CUT分板或冲压成型。

11. 电性能测试

采用飞针测试或固定治具，100%检测线路导通性与绝缘性，支持阻抗控制板（±10%公差）。

12. 最终检验与包装

外观检查尺寸、阻焊完整性，真空包装防潮防震，确保运输安全。

为什么选择宏力捷电子？

作为一站式PCB解决方案服务商，我们致力于为客户提供高品质、快交付、优成本的制板服务：

✅ 高效响应：24小时快速打样（双面板最快8小时交付），中小批量订单5-7天出货。

✅ 工艺齐全：涵盖1-14层通孔板、HDI板、阻抗板、厚铜板、高频板、软硬结合板等。

✅ 精密制造：最小孔径0.1mm，线宽/线距3/3mil，层间对准精度±1.5mil。

✅ 品质保障：ISO9001认证体系，全套飞针测试/X-ray检测设备，不良率＜0.1%。

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