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在电子产品研发试产阶段，小批量PCBA打样的品质稳定性直接影响项目进度与市场验证效果。作为专注PCBA代工代料20年的高新技术企业，深圳宏力捷电子通过全流程品控体系，为医疗设备、工业控制、物联网设备等领域的客户提供高质量小批量PCBA打样解决方案。

六维品控模型 构建质量防护网

一、精密SMT工艺系统

- 配置松下NPM高速贴片机+国产高端设备混线生产，实现0201元件/0.3mm BGA精准贴装

- 锡膏印刷采用阶梯钢网+SPI 3D检测仪，锡膏厚度控制在±5μm误差内

- 十温区氮气回流焊，配备KIC自动测温系统，确保复杂板型焊接一致性

二、科学检测流程设计

1. 来料阶段：建立供应商分级管理体系，关键器件100%原厂追溯

2. 首件检验：执行三现主义（现场/现物/现实），参照IPC-A-610H标准

3. 过程监控：

   - SMT后AOI全检（检测精度0.01mm²）

   - DIP工序双人交叉目检

   - X-Ray无损检测BGA/QFN焊接质量

4. 终检阶段：专业老化房72小时高温带电测试

特色质量保障方案

针对小批量生产特性，我们推出：

1. 个性化DFM优化

   组建工程专家组，在48小时内提供布局优化/散热设计/可制造性报告

2. 物料双保险机制

   - 常规BOM采用"库存备料+预定渠道"并行供应

   - 专设元件替代实验室，开发多供应商验证方案

3. 数字追溯系统

   每批次生成唯一溯源码，实现工艺参数/操作记录/测试数据全流程追溯

三重保障护航项目落地

- 认证体系：通过ISO9001/IATF16949认证，21道标准工序文件

- 设备校准：每月计量院专项校准，SMT设备日点检机制

- 快速响应：质量问题24小时出具分析报告，支持到厂联合诊断

选择宏力捷电子小批量PCBA打样，您将获得：

- 试产阶段98.7%的一次直通率

- 军工级防静电生产环境（EPA区域管控）

- 资深工艺团队全程技术支持

- 行业领先的18个月质量保障承诺