发布时间:2024-05-31 阅读: 来源:管理员
深圳宏力捷电子是一家拥有20余年PCBA加工经验的代工厂,配备多条SMT生产线和DIP生产线,提供从PCB设计、电路板制造、元件采购、组装、焊接、测试到最终交付成品电子产品的一站式PCBA代工代料服务。在实际的SMT贴片加工过程中,常常会遇到一些品质问题。本文总结了一些常见问题及其解决方案,供大家参考。
产生原因
1. 印刷工艺中模板与焊盘对中偏移:
- 焊膏流到焊盘外。
2. 元器件贴装过程中Z轴的压力过大:
- 瞬间将锡膏挤压到焊盘外。
3. 加热速度过快,时间过短:
- 焊膏内部水分和溶剂未能完全挥发。
4. 模板开口尺寸及轮廓不清晰:
- 导致焊膏在模板开口处残留,影响焊接效果。
解决方案
1. 调整模板开口与焊盘精确对位:
- 确保模板与焊盘完全对齐,防止焊膏流出。
2. 精确调整Z轴压力:
- 控制Z轴的压力,避免挤压过度。
3. 调整预热区和活化区温度上升速度:
- 使焊膏内部的水分和溶剂完全挥发,防止锡珠形成。
4. 检查模板开口及轮廓:
- 确保模板开口尺寸及轮廓清晰,必要时更换模板。
产生原因
立碑现象是由于回流焊过程中CHIP元件两端焊盘上锡膏的表面张力不平衡所致,常见于体积较小的元件如1005或0603。
1. 预热期温度设置较低或时间较短:
- 元件两端焊膏不同时熔化。
2. 焊盘尺寸不对称:
- 影响焊膏熔融时的表面张力。
3. 焊膏厚度过大:
- 增加表面张力,不易同时熔化。
4. 贴装偏移:
- 贴装时产生的偏移在回流过程中无法纠正。
5. 元件重量过轻:
- 容易被不均衡的张力拉动。
解决方案
1. 正确设置预热期工艺参数:
- 一般预热温度设置为150±10℃,时间为60-90秒。
2. 设计对称的焊盘尺寸:
- 保持焊盘形状和尺寸的一致性,减少立碑现象。
3. 控制焊膏厚度:
- 使用0.15mm以下的模板,尤其是在使用1608以下元件时。
4. 调整贴片精度:
- 确保元件贴装的精度,减少偏差。
5. 选择重量较大的元件:
- 如果可能,优先选择尺寸重量较大的元件,减少立碑现象的发生率。
SMT贴片加工过程中会遇到各种品质问题,如锡珠和立碑现象。解决这些问题的方法有很多,但往往相互制约,因此在解决问题时需要综合考虑,选择最佳的折衷方案。深圳宏力捷电子凭借多年的经验和专业的技术团队,能够有效解决SMT贴片加工中的各种品质问题,为客户提供高质量的PCBA产品。
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