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DIP插件组装加工厂家

深圳宏力捷电子是专业的一站式PCBA服务工厂，工厂配备多条SMT生产线、DIP生产线，可提供OEM代工代料、SMT贴片加工、DIP插件焊接、组装测试一条龙服务。

DIP插件加工工艺流程

一般可分为：元器件成型加工→插件→过波峰焊→元件切脚→补焊（后焊）→洗板→功能测试

1. 对元器件进行预加工

首先，预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料，认真核对物料型号、规格，签字，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工。

2. 插件

将贴片加工好的元件插装到PCB板的对应位置，为过波峰焊做准备。

3. 波峰焊

将插件好的PCB板放入波峰焊传送带，经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节，完成对PCB板的焊接。

4. 元件切脚

对焊接完成的PCBA板进行切脚，以达到合适的尺寸。

5. 补焊（后焊）

对于检查出未焊接完整的PCBA成品板要进行补焊，进行维修。

6. 洗板

对残留在PCBA成品上的助焊剂等有害物质进行清洗，以达到客户所要求的环保标准清洁度。

7. 功能测试

元器件焊接完成之后的PCBA成品板要进行功能测试，测试各功能是否正常，如果检查出功能缺陷，要进行维修再测试处理。

DIP插件加工注意事项

1. 电子元器件插件时必须平贴PCB，插件后外观保持平整，不可有翘起现象，有字体的那一面必须朝上；

2. 电阻等电子元件插件时，插件后焊引脚不可遮挡焊盘；

3. 对于有方向标示的电子元器件，必须注意插件方位，要统一方向；

4. DIP插件加工时必须检查电子元器件表面是否有油污及其它脏物；

5. 对于一些敏感元器件，插件时不能用力过大，以免损坏下面的元件和PCB板；

6. 电子元器件插件时不可超出PCB板的边沿，注意元器件的高度以及元件引脚间距等。

我们的优势

1. 规模优势：

   - 超过20年的PCBA加工经验，拥有3000多平米的生产厂房。

   - 通过ISO9001质量认证体系，具备强大的企业实力。

   - 完整的产业链，提供一站式加工服务，具备垂直整合能力。

2. 品质管控：

   - 强大的制程能力，一次交验直通率达到99%以上。

   - 熟练的加工技术，可实现BGA0.15间距的贴片。

   - 选用进口品牌供应商的原材料，确保供货稳定。

3. 产能保障：

   - 进口先进设备，确保生产效率。

   - 灵活合作，按需加工，保证准时交付。

   - 日产能贴片400万点、插件100万点、组装20000件。

   - 24小时生产模式，2-4周可迅速发货。

4. 贴心服务：

   - 提供SMT贴片、插件后焊、成品组装一站式服务。

   - 工程师点对点沟通，提供抄板、配合开模等专业服务。

   - 提供技术支持和1年质保服务，确保售后无忧。 - 提供有偿修复服务，以应对客户因操作不当导致的产品损坏情况。