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高速PCB设计中，电磁干扰（EMI）是一个非常重要的考虑因素。深圳宏力捷电子是专业PCB设计公司，可承接多层、高精密/BGA封装以及盲孔/埋孔的PCB设计画板服务，接下来为大家介绍一些常见的高速PCB设计EMI规则。

常见的高速PCB设计EMI规则

1. 地线规则：地线是控制信号和电源返回路径的关键。确保地线回流路径短而直，以减少回流环路的面积。使用分层地平面可以帮助提供低阻抗路径。

2. 信号线布局：信号线应尽可能地平行于地线，减少回流环路。避免信号线和高电流线（如电源线）平行走向，以减少串扰。

3. 信号线和电源线隔离：保持信号线和电源线之间的足够距离，以减少电源线中的噪声对信号线的影响。

4. 差分信号线：对于高速信号，使用差分传输线可以减少干扰。确保差分信号线的长度、布局和匹配良好。

5. 终端阻抗匹配：确保信号线的终端阻抗与驱动器和接收器的特性阻抗匹配，以减少信号反射和干扰。

6. 屏蔽：对于特别敏感的信号线，如时钟线，可以考虑使用屏蔽线来减少外部干扰。

7. 滤波器：在电源输入和输出端添加适当的滤波器，以抑制高频噪声。

8. 地平面分割：在高速区域周围，可以考虑地平面分割来降低回流路径的面积，减少EMI。

9. 合理的层堆叠：在PCB设计中，合理的层堆叠可以降低信号层和电源层之间的串扰，从而减少EMI。

10. 良好的功率分配：确保电源分布均匀，避免功率噪声对其他信号线的干扰。