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行业知识
SMT贴片打样所需资料详解

发布时间:2024-02-21 阅读: 来源:管理员

在进行SMT贴片打样时,提供齐全的资料对于确保生产顺利进行至关重要。深圳宏力捷电子是有着20余年PCBA代工代料经验的PCBA加工厂,接下来为大家介绍SMT贴片打样需要准备的必要资料。


SMT贴片打样所需资料详解.jpg


Gerber资料文件

Gerber资料是SMT贴片加工中的基础,包括以下层次:

- Pad层:显示焊盘的位置和尺寸。

- 阻焊层:确定焊盘的覆盖范围,防止短路。

- 丝印层:标注元器件的位置、方向和标识信息。

- 钢网层:用于制作焊膏钢网,确保焊膏准确涂布在焊盘上。


BOM(物料清单)

BOM清单是列出了实际所需物料的清单,必须详细准确。如有任何变更,应在BOM上进行明确注明,以确保生产过程中的准确性和可追溯性。


坐标文件

坐标文件包括了PCB板的原点位置信息,通常放置在设计的左下角。此外,还需描述元器件的位置信息,格式通常为 .txt 或 Excel,单位为毫米。


位置图文件

位置图文件用于核对SMT物料贴片位置是否正确,可从研发软件中导出PCB文件的焊盘和丝印层。确保位置图文件准确清晰,以便SMT贴装工序的准确进行。


测试指导文件

测试指导文件包含了测试方面的专业参数和技术要求,确保产品在生产过程中能够符合质量标准和技术要求,保证产品质量可靠。


以上资料的准备充分,有助于SMT贴片打样过程的顺利进行,提高生产效率,减少交期延迟的风险。我们建议在准备资料时,务必仔细核对每一项内容,确保每个环节都得到了充分的关注和准备。

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