menu
×

导航

电话

微信

顶部

行业知识
SMT贴片加工可接受判定标准详解

发布时间:2024-05-22 阅读: 来源:管理员

在表面贴装技术(SMT)中,品质检验是确保产品质量的重要环节。为了保证出厂产品的可靠性和一致性,对SMT加工不良现象的判定标准尤为重要。接下来深圳SMT贴片加工厂家-宏力捷电子为大家详细介绍SMT贴片加工过程中可接受的标准,以帮助相关人员更好地理解和执行质量控制。


SMT贴片加工可接受判定标准详解


1. 偏位标准

偏位指的是元件在焊接过程中出现的位置偏移。可接受的偏位标准如下:

- 元件焊接端的偏移:元件的偏移不得超过其焊接端(长、宽)的1/4。在PCBA加工中,最小焊接宽度(C)不得超过元件焊端宽度(W)或焊盘宽度(P)的1/4,按P与W中较小者计算。

- 最大偏移宽度(B):最大偏移宽度不得超过元件焊端宽度(W)或焊盘宽度(P)的1/4,同样按P与W中较小者计算。

这种标准确保了元件在焊盘上的正确定位,从而保证了电气连接的可靠性。


2. 少锡标准

少锡是指焊接过程中焊锡不足的情况。可接受的少锡标准如下:

- 上锡高度(C):上锡高度不得小于元件引脚高度的1/2。同时,上锡高度必须在A与B之间。

- 上锡高度(F):上锡高度不得小于元件高度(H)的1/4。

这些标准确保焊接点的足够强度和导电性,从而避免焊接不良导致的电气故障。


3. 浮高标准

浮高指的是元件底部焊接面与PCB焊盘之间的高度差。可接受的浮高标准如下:

- 浮高高度:元件底部焊接面与PCB焊盘的高度差不得超过0.5mm。

控制浮高有助于保证元件的牢固安装和良好的电气连接,防止由于接触不良而引起的功能失效。


4. 锡珠标准

锡珠是指焊接过程中产生的多余焊锡颗粒。可接受的锡珠标准如下:

- 锡珠直径:锡珠的直径必须小于0.1mm。

锡珠的存在可能导致电气短路,因此严格控制锡珠大小可以有效减少这种风险,确保产品的电气安全性。


在SMT贴片加工过程中,严格遵守偏位、少锡、浮高和锡珠的判定标准,对于保证产品质量至关重要。这些标准不仅帮助生产过程中的质量控制,还确保了最终产品的可靠性和安全性。通过严格的品质检验和控制,企业可以有效减少加工不良现象,提高产品的市场竞争力和客户满意度。


通过本文的介绍,希望能帮助相关人员更好地理解和执行SMT贴片加工的可接受判定标准,从而在实际生产中不断提升产品品质。

×

获取报价

*公司名称

*您的姓名

*您的手机

*您的需求

为了您的权益,您的信息将被严格保密

在线留言

姓名:
电话:
公司:
内容:
验证码: