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在完成所有设计内容后，PCB设计中的最后一步通常是铺铜。铺铜是指在PCB上闲置的空间上覆盖铜面，各类PCB设计软件均提供智能铺铜功能。铺铜后的区域通常会显示为红色，表示该区域已被铜覆盖。那么，为什么铺铜是必要的步骤呢？如果不铺铜会怎样？

铺铜的作用

铺铜在PCB设计中有着多种重要功能，主要包括以下几点：

1. 降低地线阻抗，提高抗干扰能力

数字电路中常出现尖峰脉冲电流，降低地线阻抗就显得尤为重要。铺铜可以通过以下方式降低地线阻抗：

- 增加导电截面积：铺铜增加了地线的导电截面积，从而降低了地线电阻。

- 缩短地线长度：铺铜可以减少地线的长度，从而减小地线电感。

- 适当增加地线电容：增加地线的电容值，提升导电性能，进一步降低阻抗。

此外，大面积的地或电源铺铜还能提供屏蔽作用，减少电磁干扰，满足EMC（电磁兼容性）要求。对高频电路来说，铺铜为高频数字信号提供了完整的回流路径，提升信号传输的稳定性和可靠性。

2. 提高PCB散热能力

铺铜不仅有助于电气性能，还显著提升了PCB的散热能力。金属铜具有良好的导电和导热性能，通过铺铜，PCB板的散热表面积增大，散热效果显著提升。

- 均匀分布热量：铺铜可以帮助均匀分布热量，防止局部高温区域的产生，减少热源温度梯度，提高散热效率。

- 增加铜箔厚度：在关键散热区域增加铜箔厚度，进一步提升导热性能。

- 设计散热通孔：通过通孔将热量传导到PCB板的另一侧，增加散热路径。

- 增加散热片：结合自然对流或风扇散热器，进一步提升散热效果。

3. 减少形变，提高制造质量

铺铜有助于保证电镀的均匀性，减少层压过程中板材的变形，尤其对双面或多层PCB尤为重要。均匀分布的铜箔可以防止由于局部铜箔过多或过少导致的板材不均匀变形，从而提高PCB的制造质量。

4. 满足特殊器件的安装需求

对于需要接地或有特殊安装要求的器件，铺铜提供了额外的连接点和固定支撑，增强器件的稳定性和可靠性。

总结

铺铜是PCB设计中的关键步骤，其重要性不容忽视。它不仅能降低地线阻抗、提高抗干扰能力，还能显著提升散热性能、减少板材变形，并满足特殊器件的安装需求。因此，在大多数情况下，电子设计师都会在PCB板上进行铺铜操作，以确保电路板的性能和可靠性。

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