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在电子产品研发过程中，PCB设计是连接电路原理与实体产品的关键桥梁。作为深耕行业15年的专业PCB设计服务商，深圳宏力捷电子结合上千个成功案例经验，为您梳理PCB设计前需要准备的六大核心资料清单，助您高效推进项目进程。

一、必备技术文件资料

1. 完整电路原理图（建议提供PDF+原始格式文件）

- 推荐使用Altium Designer/PADS/OrCAD等主流EDA软件源文件

- 特殊设计要求需在原理图中用注释标明

- 高速信号线需标注阻抗匹配要求

2. 机械结构约束文件

- 提供DXF/DWG格式的PCB外形图

- 标注关键元件定位要求（如连接器、显示屏等）

- 明确散热器/屏蔽罩安装位置

二、设计规范文档

1. 层叠结构需求

- 建议层数及每层功能分配

- 特殊工艺要求（盲埋孔、HDI等）

- 阻抗控制参数（单端/差分线）

2. 生产加工规范

- 板材类型（FR4/高频材料等）

- 表面处理工艺（沉金/OSP/镀银等）

- 特殊制程要求（阻抗测试、飞针测试等）

三、物料配套文件

1. 元件封装库（建议提供集成库文件）

- 新开发元件需提供3D模型文件

- BGA/异性元件需提供规格书

- 接插件需明确安装方向

2. 元件采购清单

- 建议提供带完整型号的BOM表

- 关键元件注明替代料型号

- 指定供应商或采购渠道要求

四、认证测试需求

- 安规认证特殊设计要求（UL/TUV等）

- EMC设计指导文件

- 生产测试点布局需求