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在PCB生产过程中，正片和负片是两个关键的概念，它们分别指的是与电路板制作过程中的光刻技术相关的两个不同的影像形式。深圳宏力捷电子是专业PCB制板厂家，专注单双面PCB电路板、多层线路板快速打样与中小批量制造。可提供1-14层PCB打样、阻抗板、HDI、厚铜、电金、树脂塞孔等特殊工艺PCB板打样批量生产业务。接下来为大家介绍PCB生产中正片和负片的区别。

1. 正片（Positive Film）：

- 特点： 正片是一种显示要在电路板上形成的铜箔、印刷油墨或其他层的图案的光刻胶膜。在正片上，光刻胶的部分被透明化，而未涂覆光刻胶的区域保持不透明。

- 制作过程： 光刻胶覆盖整个电路板，然后使用正片投影光线。在投影的光照下，光刻胶被曝光，透明化的部分形成了电路板上的图案。在后续的化学处理中，透明部分的光刻胶会被去除，暴露出电路板的相应区域，以便进行后续的化学腐蚀或沉积工艺。

2. 负片（Negative Film）：

- 特点： 负片则是显示电路板图案中未被涂覆光刻胶的区域的影像。在负片上，要形成的电路板图案的部分是透明的，而未形成的部分是不透明的。

- 制作过程： 与正片相反，负片的光刻胶是涂覆在电路板图案的区域上的。在曝光的过程中，透明的部分会形成电路板上要制作的图案。后续的化学处理将去除透明部分的光刻胶，使得未形成图案的区域暴露出来，以进行后续的工艺步骤。

区别总结：

- 在正片中，透明的部分表示电路板要形成的图案。

- 在负片中，透明的部分表示电路板未涂覆光刻胶的区域。

- 制作电路板的具体选择（使用正片还是负片）取决于制造工艺和设计要求。

正片和负片的选择通常基于制造商的工艺流程和设计需求。在实际PCB生产中，这两者的使用都有其适用的场景，具体选择取决于制程、成本、设计复杂性等多个因素。