menu

×

在现代电子制造中，表面贴装技术（SMT）已成为生产工控板的核心工艺。深圳宏力捷电子凭借20多年的PCBA加工经验，致力于为客户提供高质量的SMT贴片加工服务。

SMT贴片加工的整体工艺流程

工控板SMT贴片加工通常包括准备阶段、贴片阶段、回流焊接、检查和测试四个主要步骤。

1. 准备阶段

操作流程：在正式加工前，需进行详细的材料和设备准备，包括PCB板和元器件的准备、焊膏印刷等。  

使用设备：自动锡膏印刷机、锡膏测厚仪等。  

材料要求：优质的锡膏，保证其粘性和流动性，PCB板表面应清洁无氧化，元器件需符合工控板要求。  

可能问题及解决方案：  

- 问题：锡膏印刷不均匀。  

- 解决方案：通过使用自动锡膏测厚仪，确保锡膏厚度均匀。必要时调整印刷模板的设计和对位精度。

2. 贴片阶段

操作流程：元器件通过高速贴片机精确地放置到PCB板上事先印刷好锡膏的区域。  

使用设备：高速贴片机、精密贴片机。  

材料要求：贴片机需根据元器件的大小和形状进行编程，确保元器件的精确位置和取放精度。  

可能问题及解决方案：  

- 问题：元器件位置偏移。  

- 解决方案：定期校准贴片机，并在生产过程中实时监控贴装精度。

3. 回流焊接

操作流程：PCB经过回流焊接炉加热，使锡膏熔化并形成牢固的焊点。  

使用设备：回流焊炉。  

材料要求：温度曲线的设置需根据元器件的耐热性和焊膏的熔点调整，常见的温度曲线为预热区、回流区、冷却区的逐步升温和降温控制。  

可能问题及解决方案：  

- 问题：焊点不良或空焊。  

- 解决方案：优化温度曲线，确保锡膏充分熔化并形成可靠的焊接连接。必要时，使用X光设备检查内部焊点。

4. 检查和测试

操作流程：在回流焊后，需对PCB板进行全面的检查和测试，确保每个焊点和元器件都正确无误。  

使用设备：AOI自动光学检测设备、X光检测设备、功能测试仪。  

材料要求：对焊点的外观和元器件位置进行精确检查，确保所有元器件的功能性符合设计要求。  

可能问题及解决方案：  

- 问题：焊点缺陷或虚焊。  

- 解决方案：通过AOI和X光检测发现问题，使用手工修复或更换不良焊点的元器件。

工控板SMT贴片加工中的质量控制措施

为了确保工控板在复杂环境下的稳定运行，质量控制是SMT加工中的重要环节。宏力捷电子在每一个关键环节都实行严格的质量检查措施：

- 焊点检查：利用AOI设备检测每个焊点的外观，确保没有多余锡球、空焊或冷焊等问题。

- 元件位置确认：贴片后，元件位置通过精密设备进行校验，确保没有位移或反向安装等问题。

- 功能测试：除了外观检测外，还会进行功能性测试，确保每个元器件都能正常工作。

结论 

工控板SMT贴片加工工艺要求高度精密和稳定的质量控制，深圳宏力捷电子通过20多年的技术积累和经验沉淀，能够为客户提供可靠的工控板贴片加工服务。我们严格控制每一道工序，确保每一块工控板都能在各种应用场景中表现出色。选择宏力捷电子，您将获得专业的SMT加工服务和优质的产品质量保障。